干式溜光作为一种无液体介质的物理磨削工艺，主要作用于工件表层的微观凸起和附着物，常用于去除毛刺、提升质感、改善初步粗糙度。该工艺虽为浅层处理，但对某些涂层、表面膜层尺寸仍可能产生可测量的厚度变化。

在加工过程中，工件表面通过磨料颗粒不断摩擦，表层的氧化皮、杂质层及微凸部位会被磨损。这种处理深度受磨料颗粒大小、设备速度、加工时间和施加压力共同决定。对于热处理后形成的硬化层或电镀件外覆层，如控制不当，干式溜光可能会削弱表面保护效果。

对要求尺寸稳定的工件，建议在干式溜光前对可磨损区域进行遮蔽，或通过工艺试样评估其厚度变化。在一些特殊工艺下，如使用较粗磨料、高速滚动方式、延长处理时间，表面减薄程度会更显著。若为亚光处理或去纹处理，厚度变化一般保持在数微米以内。

对于喷涂、电镀、氧化等后续工艺而言，干式溜光可能提升涂层附着力。但若前处理阶段削弱了原始保护膜层，也可能影响后续防腐能力。针对不同材料特性与目标厚度需求，需合理规划干式溜光作为预处理或终处理的位置，确保加工稳定性和制件质量。